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              PCB制板能力
              浙江德捷電子可提供多種類型線路板制作服務,包含常規剛性線路板、剛撓板軟硬結合板)、HDI板、金屬基板等。
              以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:

              常規剛性板工藝能力
              層數:
              2-40
              板厚:
              0.2-7.0mm
              最大銅厚:
              7oz
              成品尺寸:
              650*1100mm
              最小線寬/間距:
              3/3mil
              最大板厚孔徑比:
              12:1
              最小機械鉆孔徑:
              6mil
              孔到導體距離:
              3.5mil
              阻抗公差(Ω)
              ±5%(<50) ±10%(≥50)
              表面處理工藝:
              OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
              材料:
              FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等

              剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
              剛性/撓性層數: 10/6
              最小線寬線距: 3/3mil
              板厚孔徑比: 12:1
              孔到導體距離: 6mil
              阻抗公差(Ω): 10%
              表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

              HDI板工藝能力
              3+N+3: 常規生產
              激光盲孔電鍍填孔: 常規生產
              最小激光孔徑: 4mil

              金屬基板工藝能力
              層數: 1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
              板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm
              機械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔
              導熱材料導熱系數: 常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
              最大布線銅厚: 5OZ
              金屬表面處理: 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
              表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等

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