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              PCB設計能力簡介

              德捷擁有專業PCB設計團隊,專業人員、專業服務;人均行業經驗8年以上,資深員工15年以上。
              我們主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel等軟件,能夠獨立完成PC主板、工控板、筆記本電腦主板、醫療器械、手機、數碼相機、通信電子、光網絡等電子產品的高速、高密、數?;旌?/strong>等PCB Layout設計。
              我們的工程師對多層PCB板有極其詳盡透徹的了解,對含有盲孔、埋孔高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌。

              電路板設計能力:
              最高信號設計速率: 10Gbps CML差分信號
              最高設計層數: 40
              最小設計線寬線距: 2.4mil
              最小BGA設計腳距: 0.4mm
              最小機械孔直徑: 6mil
              最小激光鉆孔直徑: 4mil
              最大PIN 數: 63000
              最大元件數目: 3600
              設計PCB最多BGA數量: 48

              涉及的總線:
              I2C總線,SPI總線,CAN總線,ISA總線,EISA總線,VEAS總線,PCI總線,VME總線,VPX總線,RS232 RS485 RS422總線,USB總線

              涉及的高速串行總線:
              PCIE,SIPO,SATA,SAS,SFP,XAUI等高速串行線,頻率涵蓋1.5Gbps-28Gbps,信號速率達到1G-10G

              工控項目:
              我們對PC, PLC,DCS, FCS,CNC,高功耗的X86架構,以及低功耗的ARM架構有著豐富的經驗;
              處理過的微架構平臺有Haswell,Sandy bridge, Core, Bay trail。

              通訊設備:
              專注于PCB高速設計,在處理信號的完整,電源完整性以及整體的布局和規劃上有10多年的經驗;
              設計的主控平臺有FBGA, ARM, DSP。領域主要設計CPCI,ATCA,VME, PXI;
              對SFP10G光口,高速連接器,高速信號(3.125G 5G 6.25G 10G)有著豐富的處理經驗;
              對信號的處理以降低串擾,反射,損耗為前提。

              消費類電子:
              專注于HDI埋盲孔設計的層疊壓合及工藝要求;
              設計的主控平臺有intel 高通,全志 RK;
              對射頻信號(2.4G,5G WIFI,GPS 3G,IQ信號)有著豐富的處理經驗;
              對靜電防護處理按IEC61000-4-2/GB17626.2靜電標準和信號干擾,串擾有著豐富的處理經驗。

              安防攝像機產品:
              專注于信號完整性及電磁干擾;
              設計主控平臺:Hisilicon Ti;
              設計領域設計 高清網絡攝像機,NVR 高清矩陣;
              對信號的處理,視頻,音頻 高速信號遠離熱源 及其他干擾源及質量前提下保證美觀。

              汽車電子:
              專注于汽車周邊電子設備的PCB設計;
              設計過的產品包括車載電腦,行車記錄儀;
              設計的主控平臺有:安霸,聯詠,全志,凌陽等;
              產品方案設計:后視鏡,單鏡頭,雙鏡頭,雙路拉線,雙路1080P等多種方案。

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